低碳鎂碳磚存在的問題是其抗剝落性能較差，根據(jù)實際觀察，熔融還原鎂碳質(zhì)內(nèi)襯發(fā)生剝落損毀也是導(dǎo)致在操作期間停爐的一個主要原因。產(chǎn)生剝落的原因是MgO骨料緊密填充，顆粒相互之間接觸頻率高，經(jīng)高溫處理或者使用后，其模數(shù)和強度顯著增加，結(jié)果便會使低碳鎂碳磚的抗剝落性能顯著下降。因此，如何提高低碳鎂碳磚中碳的分散度便成為設(shè)計這種鎂碳磚的重要課題。

提高低碳鎂碳磚中碳的分散度的技術(shù)方案主要有:

(1) 通過使用薄片石墨，增加石墨同MgO顆粒的接觸面積，使鎂砂顆粒隔開以降低其接觸頻率，從而提高低碳鎂碳磚的的抗熱震性。

(2) 通過應(yīng)用石墨粒子微細(xì)化，增加石墨分散度以隔開鎂砂粒，降低它們之間的接觸頻率，結(jié)果則提高了低碳鎂碳磚的抗熱震性。

(3) 應(yīng)用納米技術(shù)，即以納米級碳粒子，如炭黑，或者以特殊高殘?zhí)剂坑袡C樹脂作為結(jié)合劑生產(chǎn)低碳鎂碳磚。前者是用炭黑中微小碳粒子均勻分布于低碳鎂碳磚中，結(jié)果則明顯改善了低碳鎂碳磚的抗熱震性。后者則是通過在結(jié)合劑碳化時所獲得的微小碳粒子將鎂砂顆粒完全包覆，使鎂砂顆粒之間的接觸被連續(xù)分布的微細(xì)碳粒子隔開，從而抑制了燒成后低碳鎂碳磚的彈性模量的升高，使其強度迅速增加，抗剝落性能也有所提高。

(4) 通過向低碳鎂碳磚中添加直徑為納米尺度的碳纖維 , 由于碳纖維的拉拔效應(yīng)而使擴散裂紋的方向改變或者某些能量消耗，從而增加低碳鎂碳磚的韌性。

上述技術(shù)已在低碳鎂碳磚的開發(fā)中獲得了實用，是提高低碳鎂碳磚抗剝落性能的重要措施。